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隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和人們對手機(jī)個(gè)性化的追求的不斷提升,促使手機(jī)行業(yè)正在朝著集成化、高精密化的方向發(fā)展,其產(chǎn)品構(gòu)件越來越小巧,加工工藝也越來越復(fù)雜。作為激行業(yè)的先驅(qū)者榮科激光依托自身技術(shù)優(yōu)勢,將激光應(yīng)用與代的手機(jī)制造工藝進(jìn)行了有機(jī)結(jié)合解決了現(xiàn)在手機(jī)行業(yè)生產(chǎn)中的眾多難題,例如:手機(jī)外殼切割、主機(jī)板制造、鍵盤芯片標(biāo)記及聽筒、耳機(jī)、飾件的雕刻與打孔等等。彌補(bǔ)了傳統(tǒng)工藝的不足,為您的手機(jī)制造加工提供了更精密、高效的加工解決方案。同時(shí)先進(jìn)的激光應(yīng)用技術(shù),為您提供了完備的激光應(yīng)用工藝,不僅滿足您多樣化的加工需要,而且還為您加工生產(chǎn)帶來更可觀的經(jīng)濟(jì)收益。

 

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